一种半导体器件倒装安装支架
授权
摘要
本实用新型属于半导体生产相关领域，具体公开了一种半导体器件倒装安装支架，包括底板和竖板，两竖板上端对称设置限位板，两限位板上设置下压板，底板正上方设置推板，推板底部通过压缩弹簧与底板连接；限位板用于对芯片夹持限位，利用推板对基板进行支撑放置，使得芯片与基板能够快速对齐；在下压板的下压作用下，芯片下移，其正面的焊接凸点与基板贴合，此时推板受压下移，将压缩弹簧压缩，在压缩弹簧的反向作用力下，推板具有向上顶的力，有助于保持焊接凸点与基板的紧密贴合状态，保证焊接过程的接触良好；同时下压板在插杆和磁性板的作用下与限位板稳定连接，保持足够的下压支撑，实现芯片与基板的稳定装配。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体器件倒装安装支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922430633.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210956622U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
郁迎春
申请人 ：
泰成半导体精密（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区工业园区通园路228号A幢
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
严明
优先权 ：
CN201922430633.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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