倒装片安装体和倒装片安装方法及倒装片安装装置
专利权的终止
摘要
本发明的倒装片安装体，包括：电路基板(213)，具有多个连接端子(211)；半导体芯片(206)，具有与连接端子(211)相对配置的多个电极端子(207)；箱形状的多孔片(205)，设在半导体芯片(206)的电极端子(207)的形成面的相反侧，在半导体芯片(206)的外周边向电极端子(207)的形成面侧弯折，并抵接在电路基板(213)上；电路基板(213)的连接端子(211)与半导体芯片(206)的电极端子(207)通过焊料层(215)电连接，并且电路基板(213)与半导体芯片(206)由树脂(217)固定。由此，可以提供能够将半导体芯片安装到电路基板上的、生产性及可靠性良好的倒装片安装体和其安装方法及其安装装置。
基本信息
专利标题 ：
倒装片安装体和倒装片安装方法及倒装片安装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101151723A
申请号 ：
CN200680010504.5
公开（公告）日 ：
2008-03-26
申请日 ：
2006-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中谷诚一北江孝史山下嘉久一柳贵志辛岛靖治
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡建新
优先权 ：
CN200680010504.5
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2014-05-07 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101582079683
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2006800105045
申请日 : 20060314
授权公告日 : 20090902
终止日期 : 20130314
号牌文件序号 : 101582079683
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2006800105045
申请日 : 20060314
授权公告日 : 20090902
终止日期 : 20130314
2009-09-02 ：
授权
2008-05-21 ：
实质审查的生效
2008-03-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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