一种无机封装LED器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种无机封装LED器件，包括玻璃基材和陶瓷支架，所述的陶瓷支架的横截面呈凹字形，陶瓷支架的顶部与玻璃基材的下表面相连并形成微腔结构，所述陶瓷支架的顶部与玻璃基材的相对应位置均连有预制锡焊材料。上述无机封装LED器件的使用方法包括1、对玻璃基材以及陶瓷支架进行等离子清洗；2、在LED固晶机上，将玻璃基材从料盒内转移至陶瓷支架的顶部；3、将初步拼装好的玻璃基材与陶瓷支架组成的半成品送入超声波焊接系统中，并进行焊接。在超声波的振动下，溶融焊锡得到充分搅拌、锡焊界面的焊锡更容易吸收氧气，继而可能形成更加牢固的共价键。而且，与普通焊锡相比，其几何性质、化学性质和接合強度都毫不逊色。
基本信息
专利标题 ：
一种无机封装LED器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921674580.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN210296407U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
郭玉国曾祥华潘桂建夏昊
申请人 ：
江苏固立得半导体器件有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市丹徒区丹桂路1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921674580.7
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/54 H01L33/00
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
