一种LED无机封装方法
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摘要
一种LED无机封装方法，包括以下步骤：（1）在金属支架内固晶；（2）在金属支架的围框顶部点胶水；（3）将玻璃盖板盖在金属支架的顶部，玻璃盖板的边缘通过胶水与围框的顶部贴合；（4）将金属支架连通玻璃盖板移入高压加热锅内，利用高压加热锅内壁的热辐射对胶水进行加热固化；（5）加热过程中，金属支架与玻璃盖板围成的封闭空间内的气压与密封的高压加热锅内的气压到达平衡状态；（6）加热固化结束后，待高压加热锅内恢复常压后将金属支架取出，完成LED无机封装。加热后，金属支架内的气压升高，同时高压加热锅内气压升高，所以金属支架的内外气压依旧保持平衡，胶水不会出现因气压不平衡引起的内部气道出现。
基本信息
专利标题 ：
一种LED无机封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112490339A
申请号 ：
CN202011434192.9
公开（公告）日 ：
2021-03-12
申请日 ：
2020-12-10
授权号 ：
CN112490339B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
梁依雯赵明深王芝烨
申请人 ：
鸿利智汇集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市花都区花东镇先科一路1号
代理机构 ：
广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李肇伟
优先权 ：
CN202011434192.9
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-03-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20201210
申请日 : 20201210
2021-03-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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