一种UV LED全无机封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种UV LED全无机封装结构，包括基板、芯片、封盖，所述芯片设置于所述基板上，所述封盖包括金属框、盖板，所述金属框内侧设置有凹槽，所述盖板的四周嵌入所述凹槽中以使所述盖板悬空于所述芯片的上方，所述金属框设置于所述基板上，所述盖板上表面与所述金属框上表面平齐。所述盖板到金属框之间依次设有第一金属层、第二金属层。本实用新型申请的UV LED全无机封装结构抗紫外能力强、热膨胀系数小、气密性好、稳定性高、工作寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种UV LED全无机封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921161771.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210110761U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
孙雷蒙杨丹刘芳李坤
申请人 ：
华引芯（武汉）科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来城龙山创新园一期A5北区4栋7层701单元706室
代理机构 ：
杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张宇娟
优先权 ：
CN201921161771.3
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/52 H01L33/56 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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