一种适用于紫外LED的无机封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及紫外LED技术领域，尤其是一种一种适用于紫外LED的无机封装结构，包括支架，所述支架内开设置有空腔，且空腔呈长方体，所述支架外侧内壁上固定连接有散热管，所述散热管贯穿支架延伸至空腔内，所述散热管位于支架外的部分等距离固定连接有多个散热片，所述空腔底壁的中部位置固定安装有紫外LED灯，所述空腔上方设置有开设在支架上的台阶，所述台阶表面涂抹有第一焊料层，所述第一焊料层上固定焊接有石英盖板，所述石英盖板的外侧套设有回型盖，所述回型盖四周的下端位置焊接有第二焊料层，所述第二焊料层下端与支架相焊接。本实用新型具有便于对LED灯进行散热，有利于延长其使用寿命的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于紫外LED的无机封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921698345.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-11
授权号 ：
CN210668420U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
裴飞飞
申请人 ：
山西中科潞安半导体技术研究院有限公司
申请人地址 ：
山西省长治市北一环路9号(高新区科技孵化园)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921698345.3
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64 H01L33/48
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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