一种高光功率LED无机封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高光功率LED无机封装结构，它包括高耐热基板（1），高耐热基板（1）的上方贴合有导电铜片（2）；导电铜片（2）的上表面贴合有透镜（3），导电铜片（2）上对应透镜（3）下方的位置处设置有多个LED芯片（4）；所述高耐热基板（1）上设有两条平行间隔设置的导电槽（5），导电槽（5）内填充有导电介质；高耐热基板（1）的底面上对应导电槽（5）之外的其余位置处均复合有导热层（6）。本实用新型不仅能够提高光功率，还具有散热效果较好、使用寿命较长、连接稳定性较好和质量较轻的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种高光功率LED无机封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022264058.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
CN212848399U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
邱凡郭仕锦
申请人 ：
浙江单色电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市义乌市稠江街道戚继光路538号3栋2楼
代理机构 ：
金华大器专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
吴添添
优先权 ：
CN202022264058.0
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/64 H01L33/62 H01L33/48 H01L33/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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