高功率光纤包层光剥离结构
授权
摘要
高功率光纤包层光剥离结构，涉及光纤器件技术领域，其包括通过破坏光纤包层的外表面从而在所述外表面形成的表面粗糙的散射面，所述光纤包层光剥离结构还包括透光的散热组件，散热组件中空，套设在散射面外侧并与所述光纤固定，散热组件与散射面之间具有缝隙。通过破坏光纤包层外表面的方式形成表面粗糙的散射面，从而破坏包层光传输的全反射条件，使包层光折射或散射出包层，实现对包层光的剥离，在散射面(易发热的区域)未使用易热损伤的介质(例如高折射率胶水)，从而大大提高了热承受能力，获得较好的高温耐受性，从而可承载较高的光功率。
基本信息
专利标题 ：
高功率光纤包层光剥离结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921830659.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210779468U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
湛欢王亦军李震汪树兵钟辉
申请人 ：
佛山市宝光新宇实业有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市禅城区古新路70号佛山高新区科技产业园A座18层
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何志铿
优先权 ：
CN201921830659.4
主分类号 ：
H01S3/042
IPC分类号 ：
H01S3/042 H01S3/04 H01S3/067
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法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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