一种大功率LED高散热封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种大功率LED高散热封装结构。所述大功率LED高散热封装结构包括基板；第一铜层，所述第一铜层铺设在所述基板的底部；第二铜层，所述第二铜层铺设在所述基板的顶部；多个LED芯片，多个所述LED芯片均匀的设置在所述基板的顶部；第一散热板，所述第一散热板固定铺设在所述第二铜层的上方，所述第一散热板为多个六边形组成，且多个所述LED芯片分别位于所述第一散热板的六边形内；多个封装胶体，多个所述封装胶体分别设置在所述第一散热板的六边形内，且所述封装胶体覆盖在所述LED芯片上。本实用新型提供的大功率LED高散热封装结构具有使用方便、散热效果好、可防止LED芯片过热的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率LED高散热封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921642892.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210296414U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
郑秀邦伍分宜
申请人 ：
福建鼎坤电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省宁德市福鼎市工业园双岳项目区温州大道1002号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201921642892.X
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64 H01L33/48 H01L25/075
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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