一种大功率LED的散热封装
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及大功率LED的散热封装技术领域，包括LED，LED封装体的热量通过与其连接的散热装置转移到外部环境，散热装置采用相变沸腾传热方式实现。散热装置可采用沸腾传热方式的热管，LED封装体采用环氧树脂与热管一体化封装；散热装置也可是盛有低沸点液体容器，LED封装体内产生的热量通过使低沸点液体蒸发带走；散热装置还可以采用液滴冲击散热装置。本发明采用了相变沸腾传热的散热器件作为大功率LED封装体的散热装置，使传热速度大大提高，改善LED对外界环境的散热能力，提高单个LED封装体的功率。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率LED的散热封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1828956A
申请号 ：
CN200610034501.7
公开（公告）日 ：
2006-09-06
申请日 ：
2006-03-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡志国
申请人 ：
胡志国
申请人地址 ：
516003广东省惠州市惠城区水北新村9栋2单元303
代理机构 ：
广州粤高专利代理有限公司
代理人 ：
罗晓林
优先权 ：
CN200610034501.7
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L23/427 H01L23/34
法律状态
2008-05-28 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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