大功率LED的散热装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种大功率LED为光源的灯具的散热装置，技术方案是：大功率LED散热装置，包括大功率白光LED、LED背部的印刷线路板(PCB)、散热器，在所述LED的印刷线路板(PCB)和散热器之间设置有致冷模块。致冷模块包括LED的印刷线路板(PCB)上连接的传热块，传热块上连接的致冷片，致冷片的材料为半导体材料，传热块的材料为铝合金。传热块和致冷片之间可设置有绝热材料，散热器的另一端可设置有风扇，大功率LED的散热途径多，这是传统LED散热装置达不到的，使LED的结温降到45℃左右，使LED的出光率较高，并且有较长的寿命。
基本信息
专利标题 ：
大功率LED的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820031920.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-03-04
授权号 ：
CN201204203Y
授权日 ：
2009-03-04
发明人 ：
陈雷中
申请人 ：
无锡爱迪信光电科技有限公司
申请人地址 ：
214028江苏省无锡市新区长江路34号地块科技园二区208室
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
任益
优先权 ：
CN200820031920.X
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L25/075 H01L23/34 H01L23/38 F21V29/00 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2012-05-16 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101244510508
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL200820031920X
申请日 : 20080304
授权公告日 : 20090304
终止日期 : 20110304
号牌文件序号 : 101244510508
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL200820031920X
申请日 : 20080304
授权公告日 : 20090304
终止日期 : 20110304
2009-03-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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