一种紫外半导体并联的UVC LED全无机或半无机封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种紫外半导体并联的UVC LED全无机或半无机封装结构，包括基板、设置于所述基板上的至少两个UVC芯片，所述基板包括设置有UVC芯片的上表面和与所述上表面相对的下表面，所述上表面设置有与所述UVC芯片对应的焊盘对，每个所述UVC芯片设置于一对所述焊盘对之间并与其电性连接，所述UVC芯片之间相互并联。本实用新型提供的紫外半导体并联的UVC LED全无机或半无机封装结构提高了UVC LED的光功率，增大杀菌消毒功能；UVC芯片之间互不干扰，提高UVC LED的工作寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种紫外半导体并联的UVC LED全无机或半无机封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022345700.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213789005U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
周孔礼
申请人 ：
山西华微紫外半导体科技有限公司;周孔礼
申请人地址 ：
山西省长治市高新区漳泽工业园(山西中科潞安半导体技术研究院有限公司研发楼三层304)
代理机构 ：
深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡国英
优先权 ：
CN202022345700.8
主分类号 ：
A61L2/10
IPC分类号 ：
A61L2/10 A61L2/26 H01L25/075 H01L33/62
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61L
材料或消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料
A61L2/00
食品或接触透镜以外的材料或物体的灭菌或消毒的方法或装置；其附件
A61L2/02
应用物理现象
A61L2/08
辐照
A61L2/10
紫外线辐照
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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