一种无机材料封装的白光LED芯片、器件及其制备方法与应用
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种无机材料封装的白光LED芯片、器件及其制作方法和应用。所述白光LED芯片包括：LED芯片晶元和无机材料封装层；所述白光LED芯片还进一步包括单晶衬底；所述LED芯片晶元至少包括一个倒装LED芯片；所述无机材料封装层封装所述LED芯片晶元，所述无机材料封装层包括荧光透明陶瓷片或荧光晶体片。本发明的倒装LED器件，提高了出光效率、光色一致性和散热性，避免了繁琐的布线设置，降低了生产成本，适用于制造高光效大功率LED灯具。
基本信息
专利标题 ：
一种无机材料封装的白光LED芯片、器件及其制备方法与应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361315A
申请号 ：
CN202110235139.4
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-03-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张修强洪茂椿张数江周有福李春松林晓
申请人 ：
福建中科芯源光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市杨桥西路155号中国科学院福建物质结构研究所华晶楼4楼
代理机构 ：
北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
聂稻波
优先权 ：
CN202110235139.4
主分类号 ：
H01L33/50
IPC分类号 ：
H01L33/50 H01L33/56 H01L25/075 H01L33/00
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/50
申请日 : 20210303
申请日 : 20210303
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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