白光LED芯片及其制备方法
公开
摘要
本发明提供了一种白光LED芯片及其封装方法，其中，白光LED芯片包括：倒装蓝光LED芯片；围设于蓝光LED芯片四周的第一高反射率胶层；设置于蓝光LED芯片和第一高反射率胶层表面的荧光膜层，荧光膜层覆盖蓝光LED芯片的发光侧表面及第一高反射率白胶的部分表面；及于第一高反射率胶层表面未被荧光膜层覆盖区域围设于荧光胶层四周的光阻挡层。以节约白光LED芯片在小角度发光应用场景中的成本。
基本信息
专利标题 ：
白光LED芯片及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361317A
申请号 ：
CN202111680314.7
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
江柳杨赵汉民涂洪平
申请人 ：
江西省晶能半导体有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111680314.7
主分类号 ：
H01L33/58
IPC分类号 ：
H01L33/58 H01L33/60 H01L33/00
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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