白光LED芯片及LED灯珠
授权
摘要

本实用新型提供了一种白光LED芯片及LED灯珠,其中,白光LED芯片中包括:蓝光LED芯片;于LED芯片发光侧表面设置的荧光膜片;荧光膜片包括荧光胶层和第一硅胶层,第一硅胶层中混合有钛白粉,且荧光膜片于荧光胶层一侧贴于LED芯片表面;及围设于LED芯片和荧光膜片四周的高反射白胶。有效解决现有白光LED芯片光斑不均匀的技术问题。

基本信息
专利标题 :
白光LED芯片及LED灯珠
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922429405.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-30
授权号 :
CN211529948U
授权日 :
2020-09-18
发明人 :
江柳杨兰师龙封波赵汉民
申请人 :
江西省晶能半导体有限公司
申请人地址 :
江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922429405.8
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/50  H01L33/54  H01L33/60  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-09-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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