白光LED芯片及LED灯珠
授权
摘要
本实用新型提供了一种白光LED芯片及LED灯珠，其中，白光LED芯片中包括：蓝光LED芯片；于LED芯片发光侧表面设置的荧光膜片；荧光膜片包括荧光胶层和第一硅胶层，第一硅胶层中混合有钛白粉，且荧光膜片于荧光胶层一侧贴于LED芯片表面；及围设于LED芯片和荧光膜片四周的高反射白胶。有效解决现有白光LED芯片光斑不均匀的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
白光LED芯片及LED灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922429405.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211529948U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
江柳杨兰师龙封波赵汉民
申请人 ：
江西省晶能半导体有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922429405.8
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/50 H01L33/54 H01L33/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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