多个LED芯片串联的LED灯珠结构
授权
摘要

本实用新型涉及LED灯珠的技术领域,公开了多个LED芯片串联的LED灯珠结构,包括底基座和多个LED芯片;底基座上具有多个绝缘带,多个绝缘带间隔平行布置在底基座上;多个LED芯片固定在绝缘带上,与绝缘带固定,且多个LED芯片呈阵列布置,排列整齐,散光效果好;多个LED芯片串联,使整个LED灯珠形成小电流、大电压的高压LED,则热耗减小,从而使更多的电能转化成光能,节省能源,成本低。

基本信息
专利标题 :
多个LED芯片串联的LED灯珠结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921449521.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-30
授权号 :
CN210692530U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
饶志平杜琤操彬宋仔敬
申请人 :
新月光电(深圳)股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明街道上村社区石观工业园12栋
代理机构 :
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
唐敏
优先权 :
CN201921449521.X
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332