多个LED芯片串联的LED灯珠结构
授权
摘要
本实用新型涉及LED灯珠的技术领域，公开了多个LED芯片串联的LED灯珠结构，包括底基座和多个LED芯片；底基座上具有多个绝缘带，多个绝缘带间隔平行布置在底基座上；多个LED芯片固定在绝缘带上，与绝缘带固定，且多个LED芯片呈阵列布置，排列整齐，散光效果好；多个LED芯片串联，使整个LED灯珠形成小电流、大电压的高压LED，则热耗减小，从而使更多的电能转化成光能，节省能源，成本低。
基本信息
专利标题 ：
多个LED芯片串联的LED灯珠结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921449521.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210692530U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
饶志平杜琤操彬宋仔敬
申请人 ：
新月光电（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道上村社区石观工业园12栋
代理机构 ：
深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐敏
优先权 ：
CN201921449521.X
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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