一种多芯片串联封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种多芯片串联封装结构，包括芯片、封装壳体和两铜框架，所述芯片至少设置为两个，所述铜框架位于封装壳体外形成引出脚；两所述铜框架位于封装壳体内的部分分别呈一上、一下折弯形成上框架和下框架，所述上框架和下框架间平行设置，多个所述芯片呈阴、阳极同向叠放于上框架和下框架之间，且相邻两所述芯片间、上框架与芯片间、以及下框架与芯片间电连接。采用叠加式的结构，将多个芯片集成在竖向空间内，能够有效的降低整体器件的占用面积。
基本信息
专利标题 ：
一种多芯片串联封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020297952.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-11
授权号 ：
CN211295085U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
王海滨孙林弟林旭帆金燕
申请人 ：
浙江明德微电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市绍兴经济开发区龙山软件园
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
黄兴
优先权 ：
CN202020297952.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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