光耦封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种光耦封装结构，其包括上框架、红外发光LED、下框架、红外接收IC、硅胶和外封装体，上框架包括具有聚光结构的第一载片台，红外发光LED设置在第一载片台上，用于发射光线；下框架包括第二载片台，第二载片台位于第一载片台下方；红外接收IC设置在第二载片台上，用于接收光线；硅胶用于封装红外发光LED；外封装体将上框架、红外发光LED、下框架、红外接收IC和硅胶封装成为一个整体。本实用新型将LED放入载片台上碗状聚光结构中，使LED发光方向集中，提高到达红外接收IC的有效光强，提高产品电流传输比CTR及其集中度，提高产品成品率。
基本信息
专利标题 ：
光耦封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921850113.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN210296369U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
王宇飞
申请人 ：
宁波群芯微电子有限责任公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市杭州湾新区玉海东路68号23#、24#厂房
代理机构 ：
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李捷
优先权 ：
CN201921850113.5
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L31/0203 H01L31/02 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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