侧光式封装结构
授权
摘要
一种侧光式封装结构包含壳体、基板、承载结构、发光源与第一光学透镜。壳体具有连通的第一容置空间与第二容置空间。基板位于壳体的底部，且基板朝向第一容置空间。承载结构位于基板上与第一容置空间中。发光源位于承载结构的顶面上与第一容置空间中。发光源的主要发光方向与发光源的固晶方向垂直。第一光学透镜位于壳体的第二容置空间中。发光源可侧向出光，光线可穿过第一光学透镜进而投射于待测物体的表面。承载结构可作为抬高发光源的支撑件，以让发光源能与第一光学透镜的位置对应。
基本信息
专利标题 ：
侧光式封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020359997.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-20
授权号 ：
CN211350688U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
陈宗庆王耀德朱信桦
申请人 ：
扬州艾笛森光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市开发区华扬西路101号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN202020359997.0
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/58 H01L33/54
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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