一种COB白光及其封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种COB白光及其封装结构，包括基座和护罩，所述基座的四角内部设置有安装孔，所述护罩的四周边缘粘接有玻璃胶，且护罩位于基座的前端，所述护罩的内部设置有填充胶，且填充胶的后端安装有LED芯片，所述LED芯片的后端安装有支柱，所述基座的后端中部安装有挡片，且挡片的内部设置有散热口。该COB白光及其封装结构设置有护罩和玻璃胶，通过氧化钇透明陶瓷替代传统的荧光粉胶，能够有效的提升了大功率COB白光出光的光品质，护罩能够有效的为COB白光提供可靠的防护，而玻璃胶能够有效的弥补基座与护罩之间的间隙，从而能够有效的提高COB白光适应环境的能力，以及能够有效的提高COB白光的抗恶劣环境的能力。
基本信息
专利标题 ：
一种COB白光及其封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920780145.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-28
授权号 ：
CN210040249U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
郭瑞东张洪亮
申请人 ：
深圳市弘亮光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市新桥街道新桥社区芙蓉一路9号1栋二层；深圳市宝安区新桥街道黄埔社区沙井东环路152号升光工业区J栋
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙晓宇
优先权 ：
CN201920780145.6
主分类号 ：
H01L33/50
IPC分类号 ：
H01L33/50 H01L33/48 H01L25/07 H01L33/64
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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