一种白光LED及其封装方法
专利权的终止
摘要
本发明涉及LED领域，具体公开了一种白光LED及其封装方法。本发明的白光LED，包括芯片、支架、硅胶、荧光粉膜层及外围部件(如透镜)。该封装结构的不同之处在于采取荧光粉层与芯片之间用硅胶等材料隔开，使得荧光粉层和芯片两部分热量热热分离；荧光粉膜层边缘与底部基板接触，使得荧光粉层的热量传导到外部来，避免荧光粉层热量的聚积。芯片固定在支架上，所述硅胶直接覆盖在芯片上，设计和制备好的荧光粉膜层覆盖在硅胶上，同时荧光粉膜层与杯碗接触。该方法提高了出光效率，大大改善了光色的稳定性，降低了光衰。同时，本发明提供的荧光粉覆膜形成白光的封装方法步骤简单，适用于大规模工业化生产。
基本信息
专利标题 ：
一种白光LED及其封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1838440A
申请号 ：
CN200610034012.1
公开（公告）日 ：
2006-09-27
申请日 ：
2006-03-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王钢范冰丰祁山
申请人 ：
中山大学
申请人地址 ：
510275广东省广州市新港西路135号
代理机构 ：
广州粤高专利代理有限公司
代理人 ：
禹小明
优先权 ：
CN200610034012.1
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00
法律状态
2018-03-23 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 33/00
申请日 : 20060303
授权公告日 : 20080813
终止日期 : 20170303
申请日 : 20060303
授权公告日 : 20080813
终止日期 : 20170303
2008-08-13 ：
授权
2006-11-22 ：
实质审查的生效
2006-09-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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