一种无需封装的白光LED外延材料制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种无需封装的白光LED外延材料制备方法，所述制备方法包括如下步骤：原料选择；压片处理；二维材料结构制备和工艺处理。该种制备方法把荧光粉和陶瓷混合高温烧结成外延LED材料所需要的外延基板，在其上面制备氮化镓蓝光等发光外延材料，氮化镓蓝光对陶瓷基板上荧光进行激发，根据荧光粉的种类，基板发出相当波长的光，根据调色源原理实现白光LED外延材料，解决传统白光LED需要荧光粉封装技术导致可靠性问题，可以实现无荧光粉封装技术的白光LED芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种无需封装的白光LED外延材料制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114292087A
申请号 ：
CN202111633016.2
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王新强王琦梁智文
申请人 ：
北京大学东莞光电研究院
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区沁园路17号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
俱玉云
优先权 ：
CN202111633016.2
主分类号 ：
C04B35/01
IPC分类号 ：
C04B35/01 C04B35/50 C04B35/622 H01L33/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B35/00
以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末
C04B35/01
以氧化物为基料的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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