一种高光效LED封装结构
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摘要
本实用新型涉及一种高光效LED封装结构，其包括基座、LED芯片、极脚、封固结构和散热结构，基座中央设有隔断层，隔断层中央设有芯片槽，芯片槽外周设有封料槽，芯片槽中央开有通至隔断层下方的卡装孔；LED芯片设置在芯片槽内，极脚穿过基座外壁并卡装在封料槽内；封固结构包括透镜和封料，透镜嵌装在封料槽内，封料填充在隔断层和透镜之间；散热结构包括铜制的导热柱、铝制散热薄板和散热片，导热柱卡装在卡装孔内，散热薄板通过导热胶黏贴在导热柱底部。本高光效LED封装结构上方封装结构结合紧密、极脚固定牢固、拉线焊点稳定，且显著的提高了光效和散热效率，广泛适用于各类LED半导体发光芯片的封装。
基本信息
专利标题 ：
一种高光效LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921776344.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN210535689U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
李福忠岳建平刘江涛刘志顺
申请人 ：
山东三晶照明科技有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市综合保税区中心路2号
代理机构 ：
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 ：
周国勇
优先权 ：
CN201921776344.6
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50 H01L33/52 H01L33/58 H01L33/62 H01L33/64
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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