本发明涉及一种CSP封装的可调光双色集成线路光源，包括通过绝缘黏合层挤压黏合的导热基板与铜箔；铜箔表面蚀刻信号线路并涂布反光油墨；对信号线路上预设焊接点位表面的反光油墨剔除并喷锡，形成焊接倒装光源芯片的焊盘。同一导热基板上存在任意两条信号线路的一端接驳同一正极引脚，另一端接驳不同负极引脚。同一信号线路上倒装光源芯片色温相同。可见，高散热系数的金属基板迅速传导倒装光源芯片运行产生的热量，金属基板还可贴合接驳散热设备对热量高效发散，确保安全稳定运行，延长使用寿命。此外，通过对不同信号线路上不同色温的倒装光源芯片进行独立控制，可实现双色调光，无需多次铺设荧光粉，色温精准，并由反光油墨反射提高发光亮度。