本实用新型提供了一种双胶色封装LED器件，属于LED封装技术领域，解决了现有技术无法将蓝光LED芯片与白光LED芯片封装在一起，若使用喷涂设备则会增加高成本的问题。本实用新型包括PCB板，PCB板上设有LED芯片，LED芯片覆盖有封装胶体，LED芯片包含有色LED芯片和用于发白光的第一蓝光LED芯片，第一蓝光LED芯片上设有荧光胶体，有色LED芯片上设有透明胶体的。本实用新型通过在第一蓝光LED芯片上方封装荧光胶体，无需使用喷涂设备喷涂荧光粉来激发白光，省去了大量成本，分别通过使用透明胶体封装与荧光胶体封装使得发其他颜色光的LED芯片与蓝光LED芯片可以集成在同一个器件上，其中有色LED芯片可以根据用户所需来进行选型，具有多样性。