迷你LED封装器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种迷你LED封装器件，包括：电路板，固定在所述电路板上表面的LED芯片，包覆所述LED芯片外表面的胶层，所述胶层下表面与所述电路板接触。通过本实用新型的技术方案得到的迷你LED封装器件中的LED芯片固定在电路板，且被胶层包裹，同时胶层下表面与电路板接触，从而能够更好的保护LED芯片，防止在使用迷你LED封装器件的过程中损坏LED芯片；迷你LED封装器件工作时，LED芯片发出的光线穿过包覆LED芯片的胶层，该胶层上表面面积相对较小，可增加LED芯片的出光均匀程度。
基本信息
专利标题 ：
迷你LED封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921074737.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN211480021U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
刘国旭李德建申崇渝
申请人 ：
北京易美新创科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区经海五路58号院3号楼2层
代理机构 ：
北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘力
优先权 ：
CN201921074737.2
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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