一种新型结构的SIP封装电源模块的引线端子
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型结构的SIP封装电源模块的引线端子，包括连筋和PCB焊盘岛焊接互连件，所述PCB焊盘岛焊接互连件的顶端焊接固定有辅助工艺边，且焊盘岛焊接互连件上焊接固定有衔接固定板，所述辅助工艺边和PCB焊盘岛焊接互连件上贴合连接在PCB焊盘本体上，且PCB焊盘本体上开设有PCB焊盘外接焊盘孔，并且PCB焊盘外接焊盘孔内卡合连接有PCB通孔安装焊接端。该新型结构的SIP封装电源模块的引线端子设置有PCB焊盘外接焊盘孔，由于PCB焊盘外接焊盘孔内部空间的长度和宽度大于PCB通孔安装焊接端横截面的长度和宽度，因此PCB通孔安装焊接端可轻松套入PCB焊盘外接焊盘孔中，在安装过程中不产生损伤PCB焊盘本体的机械应力。
基本信息
专利标题 ：
一种新型结构的SIP封装电源模块的引线端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122987761.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216291613U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
刘彩娣
申请人 ：
深圳市金明阳电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道固戍宝源路海滨新村一区三巷12号501
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122987761.9
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/11 H05K3/34 H01L23/49
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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