DC-DC移动电源的封装结构及电源电路系统
授权
摘要
本申请公开了DC‑DC移动电源的封装结构及电源电路系统。所述封装结构，包括封装框架，所述封装框架包括至少一个基岛，所述封装结构封装有PWM控制器、至少一个负载开关管以及第一高侧开关管，以此来兼容不同的拓扑结构，同时减少了在封装结构内部集成的不同拓扑结构桥臂的开关管的数量，降低了封装结构本身的发热，进一步的，封装结构内部集成的多个负载开关管共用同一个基岛，减少封装结构的外部器件，有利于整体PCB设计布局。同时大大降低了封装成本，该封装结构采用标准的封装结构即可实现，其封装结构简单、散热好、面积小。
基本信息
专利标题 ：
DC-DC移动电源的封装结构及电源电路系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921792067.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN211791278U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
宁志华李伟
申请人 ：
杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市黄姑山路4号
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN201921792067.8
主分类号 ：
H02M3/158
IPC分类号 ：
H02M3/158
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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