一种AC-DC电源电路封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种AC‑DC电源电路封装结构，包括塑封体和引线框架，引线框架包括散热片、第一、第二载片岛和若干外引脚，散热片和第一载片岛连接，第一、第二载片岛上分别连接电连的MOS芯片和控制芯片，外引脚包括依次设置的第一、第二、第三、第四、第五、第六外引脚，所述第六、第三外引脚分别连接第一、第二载片岛，且第六、第五外引脚之间留有较大间隙，所述第一、第二、第三、第四、第五外引脚电连控制芯片，塑封体塑封连接在引线框架上，所述散热片、第一、第二、第三、第四、第五、第六外引脚部分延伸至塑封体外侧，所述AC‑DC电源电路封装结构，可增加Drain和GND之间的安全距离，且塑封体和引线框架结合强度大，避免湿气引起产品功能失效和性能降低。
基本信息
专利标题 ：
一种AC-DC电源电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920884509.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-12
授权号 ：
CN209963054U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
袁宏承
申请人 ：
无锡市宏湖微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园金桂路19号
代理机构 ：
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张悦
优先权 ：
CN201920884509.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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