一种封装结构和含该封装结构的照明装置
授权
摘要
本实用新型提供一种照明装置的封装结构，所述照明装置包括基板、安装在所述基板上的发光组件，以及覆盖设置在所述发光组件外部的封装结构；所述封装结构包括：将所述发光组件的出光进行混合的混光结构，所述混光结构包覆设置在所述发光组件的外部；设置在所述混光结构外的至少一个光转换层，每一所述光转换层包括凝固成型的光转换透明基材和设置在所述光转换透明基材内的至少一种荧光粉；所述至少一种荧光粉主要堆积于每一所述光转换层底部。本实用新型封装结构和含该封装结构的照明装置，用于解决现有照明设备发光组件表面光色差异较大的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种封装结构和含该封装结构的照明装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921370192.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN211125686U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
林信泰徐宸科李儒维
申请人 ：
厦门三安光电有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道841-899号
代理机构 ：
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈敏
优先权 ：
CN201921370192.X
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/56 H01L33/50
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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