一种高导热耐蚀铝基线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高导热耐蚀铝基线路板，包括铝基线路板本体，铝基线路板本体上设有若干连接孔，还包括连接柱，连接柱的下端固定有第一弹性部，连接柱的上端固定有硬质部，第一弹性部和硬质部的直径均大于连接柱的直径，硬质部上设有内螺纹孔，连接柱和第一弹性部上均设有连接孔，连接孔与内螺纹孔同轴线，连接柱与连接孔插接，铝基线路板本体设置在第一弹性部和硬质部之间，第一弹性部的下端设有第一引导面，第一弹性部上设有若干形变通孔，形变通孔贯穿第一弹性部的上侧面和下侧面，形变通孔绕第一弹性部的轴线圆周均匀分布。本实用新型通过一系列的结构使得本装置具有使铝基线路板本体连接方式更加的多样性等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热耐蚀铝基线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921047065.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-06
授权号 ：
CN210247147U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
朱育浩
申请人 ：
广州志信电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区大龙街沙涌村后岗工业区11号之一101
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921047065.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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