一种VC散热器的散热基板封边结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种VC散热器的散热基板封边结构，包括散热基板，所述散热基板包括底座和上板，所述底座具有朝上开口的凹腔，在凹腔内设有支撑件，所述底座周缘设有一圈焊接面，所述的上板对应焊接面位置设有一圈钎料孔，所述上板用于盖合在焊接面上并封闭所述开口，焊接面与上板间设有钎料，于所述上板和底座之间形成一真空腔体。本实用新型在上板上设置钎料孔，在采用钎焊方式时，钎料由钎料孔注入，流动并填充在间隙中，这种焊接方式可防止钎料变形或断裂，防止裂缝产生，提高散热基板的气密性，减少了焊接时间。
基本信息
专利标题 ：
一种VC散热器的散热基板封边结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020172534.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-16
授权号 ：
CN211352933U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
赖耀惠徐海长李龙荣
申请人 ：
东莞市正康电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇里牙塘工业二路2号1栋101室
代理机构 ：
东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁艳君
优先权 ：
CN202020172534.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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