应用于万瓦级功率器件的散热基板及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种应用于万瓦级功率器件的散热基板及其制备方法，散热基板位于万瓦级功率器件底部，采用多进多出的微流道和微流柱相结合的歧管设计，分为上方的微流道基板和下方的微流柱基板，两者连通，侧壁通过机械键合在一起。本发明采用歧管式散热基板解决万瓦级功率器件产生的热可靠性隐患，其中散热基板是多进多出的微流道和微流柱相结合的歧管设计，并且内部微流道与微流柱镀铬，有效保证了整个功率器件可靠性和稳定性。相比传统热沉与散热基板，其具有更高的散热能力、散热效率、更高的可靠性和稳定性。
基本信息
专利标题 ：
应用于万瓦级功率器件的散热基板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551384A
申请号 ：
CN202210114681.9
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭怀新王瑞泽姜文海褚巍代兵王洪波
申请人 ：
哈工大机器人（中山）无人装备与人工智能研究院;南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市翠亨新区马鞍村路口“三个五”工程厂房D栋第三层
代理机构 ：
南京理工大学专利中心
代理人 ：
陈鹏
优先权 ：
CN202210114681.9
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/473
申请日 : 20220130
申请日 : 20220130
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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