一种散热基板以及功率模块结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热基板，包括散热基板本体；散热基板本体的上表面设有用于与外部覆铜陶瓷基板安装的安装区；安装区内设置有固定在散热基板本体上的至少两个限位凸起；至少两个限位凸起间隔设置。本实用新型通过在安装区内间隔设置至少两个限位凸起，如此，覆铜陶瓷基板放置在安装区上方，并使至少两个限位凸起对应于覆铜陶瓷基板的相对两侧，此时，在覆铜陶瓷基板的任一侧发生倾斜时，均存在限位凸起能够抵于覆铜陶瓷基板的下表面，从而对覆铜陶瓷基板的最低位置进行限制，即，对焊片的最小厚度进行限制，避免焊片的任一侧的厚度过薄而在后期使用过程中发生分裂或分层的可能。本实用新型还公开了一种功率模块结构。
基本信息
专利标题 ：
一种散热基板以及功率模块结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020133683.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-20
授权号 ：
CN211295079U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
赵斐石晓磊何豆
申请人 ：
深圳赛意法微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
毕晓萌
优先权 ：
CN202020133683.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
