适用于平板型基板功率半导体模块的液冷散热结构

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摘要

本实用新型公开了一种适用于平板型基板功率半导体模块的液冷散热结构，包括：用于连接半导体模块的散热基板；与所述散热基板可拆卸安装的冷却板，所述冷却板的上表面设有与所述散热基板形成密闭水室的凹槽，所述冷却板相对的两侧设有与所述凹槽连通的冷却液管；扰流结构，所述扰流结构包括交错式满布于所述凹槽内的多个颗粒状凸块。本实用新型可对流经冷却板凹槽内的冷却液进行扰流，使冷却液均匀的流过散热基板下表面的效果，冷却液直接对平板进行对流散热，从而提高散热效率。

基本信息

专利标题：

适用于平板型基板功率半导体模块的液冷散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020821841.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-15

授权号：

CN211788984U

授权日：

2020-10-27

发明人：

康兵杨卫通杜鑫鑫王东升张荣山张宋平

申请人：

上海金脉电子科技有限公司

申请人地址：

上海市徐汇区肇嘉浜路1033号701室I座

代理机构：

上海唯源专利代理有限公司

代理人：

季辰玲

优先权：

CN202020821841.X

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/473