一种无铜基板散热的功率模块

授权

摘要

本实用新型公开了一种无铜基板散热的功率模块，包括基座，所述基座内腔的底部固定连接有针脚，所述针脚的顶部活动连接有无铜基板主体，所述无铜基板主体的顶部涂抹有硅脂，所述基座的顶部设置有水箱，水箱两侧的顶部均固定连接有横板。本实用新型通过设置基座、硅脂、无铜基板主体、针脚、蛇形换热管、限位板、微型水泵、插杆、横板、风机、水箱、散热翅片、安装板、壳体、抽风机、螺纹杆、固定板、通槽、导热片、插槽和导热金属层的配合使用，解决了现有的无铜基板散热的功率模块在使用过程中通常其散热结构较为单一，使得其散热效果通常不佳，导致其散热效率容易受到一定的影响，可能会给使用者的使用造成一定不便的问题。

基本信息

专利标题：

一种无铜基板散热的功率模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021287586.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-05

授权号：

CN212851504U

授权日：

2021-03-30

发明人：

朱永斌邱嘉龙何祖辉邱秀华李志军

申请人：

浙江天毅半导体科技有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市越城区平江路328号6幢一层

代理机构：

北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹玉清

优先权：

CN202021287586.1

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20