一种具有高效散热结构的COB陶瓷基板组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有高效散热结构的COB陶瓷基板组件，包括夹持固定机构、陶瓷基板主体和散热机构，所述夹持固定机构的内侧设置有陶瓷基板主体，所述夹持固定机构的内侧中端设置有散热机构，所述夹持固定机构的下端和散热机构连接处设置有纤维纱层，所述夹持固定机构包括夹持板、外板、弹簧组件和内板，所述夹持板的内侧处设置有外板，所述外板的内侧处嵌合有内板。该具有高效散热结构的COB陶瓷基板组件，采用多个机构之间的相互配合，功能性强，将陶瓷基板和散热机构相连，可对应不同规格的陶瓷基板，在保证陶瓷基板夹紧稳定的情况下，对内部进行重复的风机散热，并利用贴合处的纤维层，进行空气过滤，保证该COB陶瓷基板组件的长期使用。
基本信息
专利标题 ：
一种具有高效散热结构的COB陶瓷基板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123221014.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216413049U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
申腾
申请人 ：
东莞市三燚电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市沙田镇丽海中路16号6栋108室
代理机构 ：
广东科言知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何树良
优先权 ：
CN202123221014.0
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/32 H01L23/367 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
