一种具有散热功能的陶瓷基板

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摘要

本实用新型公开了一种具有散热功能的陶瓷基板，包括基板，所述基板表面一端对称开设有预装孔，所述预装孔内部贯穿有套筒，所述套筒侧壁设置有呈圆形阵列的卡板，所述套筒顶部套设有加固环，所述加固环表面与基板表面相互贴合，所述加固环内侧开设有卡槽，所述卡板插入卡槽内部与加固环相连接；本实用新型通过设计的加固环和套筒，对预装孔进行隔离，从而避免在安装的时候，对基板造成挤压而损坏，使本实用新型固定更加安全可靠，通过设计的卡槽，使卡板插入到卡槽内进行卡合固定，进而对加固环快速通过卡合固定在套筒上，通过设计的安装槽，便于使套筒的底端置于基板内侧，使其两者底部平面等齐。

基本信息

专利标题：

一种具有散热功能的陶瓷基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921897082.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-06

授权号：

CN210575915U

授权日：

2020-05-19

发明人：

黄淑兵

申请人：

深圳市精芯微科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区园山街道保安社区坳一路105号太平厂1栋102

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人：

张塨

优先权：

CN201921897082.9

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367