一种具有防尘功能且具有散热功能的封装基板

授权

摘要

本实用新型属于封装基板技术领域，尤其为一种具有防尘功能且具有散热功能的封装基板，包括通气板和壳体，所述通气板的左侧安装有第一固定螺母，且通气板的右侧设置有集尘网，并且集尘网的下方连接有第一限位弹簧，所述通气板的上方设置有防护盖，且防护盖的右侧设置有连接轴，并且防护盖的左侧安装有第二固定螺母，同时第二固定螺母的内侧连接有固定螺杆，所述壳体安装于通气板的下方，且壳体的上方设置有固定块，所述封装基板本体的下方设置有卡块，所述壳体的内侧设置有电动机，所述连接杆的上方连接有第二转动杆。该具有防尘功能且具有散热功能的封装基板在使用过程中，具有防尘功能，方便固定和拆卸和具有快速散热功能。

基本信息

专利标题：

一种具有防尘功能且具有散热功能的封装基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022043836.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-17

授权号：

CN213042909U

授权日：

2021-04-23

发明人：

何福权

申请人：

江门市和美精艺电子有限公司

申请人地址：

广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园310座第三、四层

代理机构：

深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

赵雪佳

优先权：

CN202022043836.3

主分类号：

H01L23/467

IPC分类号：

H01L23/467 B01D46/10 B01D46/42 H05K7/20