具体散热通槽组件的PCB基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具体散热通槽组件的PCB基板，包括底部风箱，所述底部风箱的上表面固定连接有外壳体，所述外壳体的上表面固定连接有盖板，所述外壳体的左侧面与外壳体的右侧面均开设有出风槽，所述底部风箱的内顶壁开设有第一通口，所述外壳体的底面开设有第二通口，所述第二通口位于第一通口的正上方。该具体散热通槽组件的PCB基板，通过在安置盒的内底壁固定连接有弹簧并在安置盒的内壁设置滑槽和滑块与载板相连接，这样可以对PCB板进行减震缓冲，有效的保护了PCB板，通过在底座的内部设置小风扇并在两个小风扇的两侧设置过滤网，既能对安置盒内部的PCB板继续进行散热，又可以阻挡外界的灰尘，防止灰尘进入到安置盒的内部。
基本信息
专利标题 ：
具体散热通槽组件的PCB基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122763440.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216253338U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
张学宝
申请人 ：
上海稚启电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区春申路2328号3幢228室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122763440.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20 F16F15/067
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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