一种埋入基板芯片系统三维封装结构
授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种埋入基板芯片系统三维封装结构，通过通孔结构使第一互连结构和第二互连结构电连接，使I/O引脚分布在芯片的正面和背面，实现了芯片正反两面的三维垂直互连，能够提高引脚密度，实现更多功能，且满足小体积，低损耗，低延时的需求。能够减小封装结构的体积，提高集成度。
基本信息
专利标题 ：
一种埋入基板芯片系统三维封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022021037.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN212461602U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
常健伟周小磊康文彬
申请人 ：
立讯电子科技（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路158号
代理机构 ：
北京睿派知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘锋
优先权 ：
CN202022021037.6
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L21/52 H01L21/56 H01L23/13 H01L23/498 H01L25/065 H01L25/18 B81B7/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
