一种多芯片埋入式封装模块结构
实质审查的生效
摘要
本发明涉及封装模块技术，用于解决多个芯片组堆叠影响拆卸更换、内部元件散热较慢和内部元件连接不稳固易发生错位的问题，具体为一种多芯片埋入式封装模块结构，包括封装模块壳体、第一芯片组和第二芯片组，所述封装模块壳体内部设有第二芯片组；本发明通过集成电路板一和集成电路板二之间连接的拆除，芯片组的更换可根据损坏芯片组的位置选择拆除方向，通过水冷板可将产生的低温沿水冷板表面穿插的散热片向内部元件位置处进行传递，使封装模块内部元件散出的热量快速散失，达到快速散热的效果，通过限位框、挡板和调节板的作用，使引脚的位置固定更加的稳固不易发生晃动，且引脚的固定方式受高温的影响较小。
基本信息
专利标题 ：
一种多芯片埋入式封装模块结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361115A
申请号 ：
CN202111675211.1
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
顾桂嶂白海燕张作易
申请人 ：
中山市木林森微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市小榄镇木林森大道1号6幢1楼
代理机构 ：
中山华文专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
鲍璐璐
优先权 ：
CN202111675211.1
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/467 H01L23/367 H01L23/473 H01L23/433 H01L23/16 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/32
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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