一种埋入式传感UNITMA芯片封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种埋入式传感UNITMA芯片封装结构，属于芯片封装结构技术领域，包括电路基板，所述电路基板顶部开设有芯片凹槽，所述芯片凹槽内侧壁与芯片连接，所述电路基板表面开设有散热孔，所述芯片通过导热铜芯和散热孔与散热主体连接，所述散热孔内填充连接有导热硅脂，电路基板、封装平板和密封围坝通过卡扣凹槽和卡扣凸起卡扣连接，加强连接强度，电路基板、封装平板和密封围坝表面喷涂有丙烯酸聚合物乳液，可达到防水效果，芯片工作时产生的热量通过导热硅脂和导热铜芯传导到传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去，增强芯片的散热效果。

基本信息

专利标题：

一种埋入式传感UNITMA芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922148256.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-04

授权号：

CN210956638U

授权日：

2020-07-07

发明人：

崔国巍刘晓东崔洁

申请人：

天津诺威生物科技有限公司

申请人地址：

天津市河西区气象南里21门506-1

代理机构：

天津英扬昊睿专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

吴扬

优先权：

CN201922148256.8

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/10 H01L23/367 H01L23/373