本实用新型公开了一种激光传感芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。本实用新型包括硅连接板，所述硅连接板沿其厚度向构造有通孔，所述通孔上设置有透明盖板，所述透明盖板靠近所述硅连接板的一侧固定有密封圈，所述硅连接板顶部构造有与所述密封圈适配的密封槽，所述密封槽一侧设置有用于压迫所述密封圈的迫紧组件。本实用新型通过安装板、螺栓和螺纹孔将透明盖板固定在硅连接板的顶部，且在通过螺栓拧入螺纹孔时，通过挤压迫紧组件能够对密封圈进行挤压，使得密封圈紧密贴合在密封槽内，从而对透明盖板进行进一步的固定且能够保证透明盖板与硅连接板之间的密封性,便于将透明盖板拆卸进行检修。