一种影像传感芯片封装结构
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摘要
本实用新型提供一种影像传感芯片封装结构，包括：电路基板；影像传感芯片，其正面具有感光区以及设置于感光区周围的多个焊垫，其背面贴附于所述电路基板上，所述影像传感芯片与所述电路基板电性连接；透光盖板，覆盖在所述影像传感芯片的正面，所述透光盖板的表面积大于所述影像传感芯片的正面面积，所述影像传感芯片的正面被所述透光盖板完全覆盖；该影像传感芯片封装结构还包括：光学透明胶，设置在所述透光盖板与所述影像传感芯片之间，所述光学透明胶至少覆盖所述感光区；支撑点胶，设置在所述电路基板上，所述支撑点胶包围所述影像传感芯片且支撑所述透光盖板。
基本信息
专利标题 ：
一种影像传感芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921512848.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN210628284U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
王之奇胡津津
申请人 ：
王之奇;胡津津
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区琉璃街铂悦府
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921512848.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L27/146
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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