一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
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摘要
本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层；第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层，由LCP基板和LCP粘接膜构成；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的近气密封装结构的LCP封装基板。
基本信息
专利标题 ：
一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112349694A
申请号 ：
CN202011039689.0
公开（公告）日 ：
2021-02-09
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN112349694B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
戴广乾边方胜徐诺心张柳肖岚董东潘玉华林玉敏匡波王栋
申请人 ：
中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区营康西路496号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐静
优先权 ：
CN202011039689.0
主分类号 ：
H01L23/538
IPC分类号 ：
H01L23/538 H01L23/498 H01L23/552 H05K1/09 H01L21/48 H01L21/768
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/538
制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-03-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/538
申请日 : 20200928
申请日 : 20200928
2021-02-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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