具有贯穿开窗的基板及器件封装结构
授权
摘要
本申请公开了一种具有贯穿开窗的基板及器件封装结构，该器件封装结构包括：第一基板，所述第一基板设置有贯穿于第一基板的导通线路层；至少两个电子器件，分别安装在所述第一基板的上表面和下表面；封装层，包括上封装层和下封装层，分别对应覆盖在安装于所述第一基板上表面和下表面的所述电子器件的表面；印制电路板，表面设置有焊接点；具有贯穿开窗的基板，包括介质层、金属柱、贯穿开窗和与所述金属柱连通的线路层，所述贯穿开窗用于放置所述电子器件，所述线路层包括上线路层和下线路层，分别与所述导通线路层和所述印制电路板的焊接点连接，本申请提出的具有贯穿开窗的基板及器件封装结构可以实现器件双面封装，提升封装体的空间利用率和封装集成化。
基本信息
专利标题 ：
具有贯穿开窗的基板及器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021828720.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN213071119U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
陈先明黄本霞冯磊洪业杰冯进东
申请人 ：
珠海越亚半导体股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
俞梁清
优先权 ：
CN202021828720.4
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
