具有贯穿基板互连的电子系统以及MEMS器件
授权
摘要
公开了针对具有贯穿基板的互连和MEMS器件的电子系统的系统、方法和计算机程序产品。一种在具有第一表面和第二表面的基板中形成的互连,所述互连包括:块状区域;从第一表面延伸到第二表面的通孔;延伸穿过第一表面进入基板并且限定围绕通孔的闭环的绝缘结构,其中绝缘结构包括由至少一个实心部分分隔的接缝部分;以及从绝缘结构朝着第二表面延伸的绝缘区域,该绝缘区域将通孔与块状区域分隔,其中绝缘结构和绝缘区域共同提供通孔与块状区域之间的电隔离。
基本信息
专利标题 :
具有贯穿基板互连的电子系统以及MEMS器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN107873014A
申请号 :
CN201680038079.4
公开(公告)日 :
2018-04-03
申请日 :
2016-06-28
授权号 :
CN107873014B
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
S·G·亚当C·W·布莱克墨
申请人 :
凯奥尼克公司
申请人地址 :
美国纽约
代理机构 :
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 :
李玲
优先权 :
CN201680038079.4
主分类号 :
B81B7/00
IPC分类号 :
B81B7/00 B81C1/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统,例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
法律状态
2022-04-15 :
授权
2018-07-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B81B 7/00
申请日 : 20160628
申请日 : 20160628
2018-04-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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