具有贯穿通道和连接到贯穿通道的布线的衬底及其制造方法
授权
摘要
所公开的衬底包括具有通孔的基底部件以及填充在通孔中以便形成贯穿通道的导电金属。此贯穿通道包含基本上处于通孔中心轴处的导电核心部件。
基本信息
专利标题 ：
具有贯穿通道和连接到贯穿通道的布线的衬底及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1779964A
申请号 ：
CN200510116140.6
公开（公告）日 ：
2006-05-31
申请日 ：
2005-10-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山野孝治
申请人 ：
新光电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本长野县
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
王永刚
优先权 ：
CN200510116140.6
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/52 H01L21/48 H01L21/768
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2009-07-22 ：
授权
2007-12-12 ：
实质审查的生效
2006-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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