连接器及布线结构
实质审查的生效
摘要
本发明提供能够使用最佳的布线件将移动通信设备的电路基板与其他种类的移动通信设备的模块基板连接的布线结构。其具备：主基板(2)；第一模块基板(8)；第一连接器，能够与同轴电缆用连接器及安装于柔性印刷电路板的连接器嵌合，且安装于所述第一模块基板；第二连接器(10)，与所述第一连接器嵌合；以及布线件(6a、6b、14a～14e)，安装于所述第二连接器，将所述主基板与所述第一模块基板电连接。
基本信息
专利标题 ：
连接器及布线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270633A
申请号 ：
CN202080052857.1
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
加藤宣和
申请人 ：
宏致日本株式会社;宏致电子股份有限公司
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
温剑
优先权 ：
CN202080052857.1
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R9/05 H01R12/77 H01R12/70
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 13/02
申请日 : 20200731
申请日 : 20200731
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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